كشفت شركة كوالكوم الأمريكية في مؤتمرها السنوي في، هاواي، النقاب عن أحدث رقاقتها أو معالجتها، Snapdragon 855، والتي ستدعم تقنيات الجيل الخامس من الاتصالات 5G، ومعالج البصمة بالموجات الصوتية أسفل الشاشة، وستكون هدفًا لشركات هواتف أندرويد العام المقبل كما هي العادة.

وقالت كوالكوم أن رقاقة Snapdragon 855 الجديدة تأتي بتقنية 7 نانو متر بعد أن كانت تستخدم تقنية 10 نانومتر في معالجاتها السابقة، مما يعني طاقة أكبر في سرعة الهواتف التي ستستخدمها وفي نفس الوقت كفاءة أكثر في الحفاظ على البطارية.

وستدعم الرقاقة الجديدة تقنية الجيل الخامس للاتصالات 5G وبشكل كامل لتتيح سرعة “عدة جيجا بايت” بحسب الشركة لكن بمساعدة مودم الجيل الخامس X50 LTE والذي أعلنت عنه الشركة قبل نحو شهرين، مما يعني إمكانية جعل دعم التقنية اختيارية بناءً على الشركة المصنعة للهواتف بإضافة المودم للرقاقة من عدمه.

وتسعى كوالكوم من خلال Snapdragon 855 لتقديم سرعة أكبر في معالجة البيانات وتقديم تقنيات الذكاء الاصطناعي، وهو شيء تعلن عنه مع كل مرة، وتقول أن المعالج الجديد سيوفر سرعة بنحو 3 أضعاف المعالج السابق في هذه المهام. كما أن الشركة ستضيف ما يعرف بمعالج الرؤية الحاسوبية (CVP) والذي سيمكن الكاميرات الذكية من التعرف على الصور ومحتواها.

أما عن الميزة الأخرى التي ستضيفها الشركة، فهي مستشعر البصمة بالموجات الصوتية 3D Sonic Sensor والذي سيتواجد أسفل الشاشات ليقدم تجربة البصمة على الشاشة وبطريقة مشابهة لما ظهر مع هواتف هواوي وأوبو، لكن الشركة تقول أن تقنيتها تعتبر أكثر حماية وفعالية وخاصة بعدم تأثير العوامل الخارجية عليها مثل التعرق.

يستمر مؤتمر كوالكوم اليوم ومن المتوقع أن تعطي تفاصيل جديدة عن Snapdragon 855 والمزايا الداخلية تقدمها منصة المعالجة كما تحب أن تسميها الشركة، لذلك سنتابع أي جديد في تقارير أخرى.